TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT电容器(CJA系列)，并从2013年4月起开始量产。

　　近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展，要求所使用的元件也需满足高功能化及减小封装面积(节省空间)的要求。尤其对节省空间而言，小型化及高密度封装是主要趋势。然而，高密度封装由于元件搭载间隔变小，存在因元件之间的焊料接触而引发短路不良的风险。

　　TDK为解决这一问题，在世界上率先实现了TDK独创的底面端子结构，在传统积层陶瓷电容器周围涂布了防焊层。由此，可实现高密度封装，即便在元件搭载间隔小于50μm的狭小空间内也不易发生焊料接触引发短路不良的情况。其结果使得单位面积的元件搭载数量翻番，封装面积减少50%。

　　今后，我们将把此次开发的涂层技术扩展到0402尺寸上，力求通过高密度封装来实现节省空间的目的。

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