近日，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，战略中包括了一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建和升级。据介绍，德州仪器将对以上项目逐步投入，预计总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，包括厂房、生产设备及土地相应费用。成都市政府业已承诺对德州仪器的扩建项目提供全力支持。

　　德州仪器资深副总裁、技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“德州仪器与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是德州仪器在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为德州仪器以及我们所服务的全球十万多家客户带来巨大的益处。”

　　成都市委常委、成都高新区党工委书记刘超表示，“TI在成都高新区实施的发展战略，将提升成都集成电路产业在全国、全球的影响力，加速成都高新区打造世界级电子信息产业基地的进程。成都高新区将为TI提供优质政务服务，全力支持TI在成都的投资发展。”

　　“TI与成都高新区共同宣布的合作战略，进一步表明了成都在发展IT产业上的优势。我们将紧紧抓住财富全球论坛在成都召开的历史机遇，提升成都高新区在承接全球高科技产业转移中的优势，坚持外引内培"双轮"驱动，壮大IT产业链，进一步提升成都高新区IT产业在全国和全球的影响力。”刘超表示，成都高新区在推进“三次创业”战略中，将继续突出IT产业的龙头地位，努力提升产业能级、量级，为成都打造“西部经济核心增长极”壮大支撑。

　　截至2012年底，落户成都的世界500强IT企业近50家，居中西部城市之首。

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