据日本SankeiBiz网站消息,位于美国加利福尼亚州的国际半导体设备与材料协会(SEMI)4日表示,2013年全球半导体制造设备的营收预计为374亿美元,较前年减少2.1%,将连续第2年出现下滑。
该协会具体预测了全球半导体市场的营收情况,称明年日本、中国内地及台湾地区有望上升;而韩国、美国、欧洲的增长将持续减缓。从具体设备来看,半导体芯片处理的相关市场有望上升;而受半导体设备投资的停滞,测试装置、零部件、安装装置的销售将会下降。
该协会乐观预测,随着智能手机功能的不断完善,2014年半导体市场的营收有望达到420亿美元,较前年增长12.8%,出现3年以来首次回升。